根據(jù)市場(chǎng)研究公司Global market Insights最近的一項(xiàng)研究，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的采用將顯著影響半導(dǎo)體制造設(shè)備的市場(chǎng)需求。軟件公司熱衷于實(shí)施先進(jìn)的解決方案，以滿足更加緊湊型芯片組產(chǎn)品不斷增長的需要和不斷增長的產(chǎn)量。
例如，TCS在今年5月開發(fā)了一種人工智能和基于云的解決方案，除了提高半導(dǎo)體的生產(chǎn)和質(zhì)量外，還可以檢測(cè)晶圓中的錯(cuò)誤。先進(jìn)芯片組在汽車和消費(fèi)電子領(lǐng)域的不斷使用，擴(kuò)大了對(duì)前沿基礎(chǔ)設(shè)施和技術(shù)力量的投入，這為半導(dǎo)體公司提供了增長機(jī)會(huì)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2026年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)的年估值將超過800億美元。各大品牌正制定各種業(yè)務(wù)策略，以提高硅片的產(chǎn)量。
從規(guī)模上看，二維半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)，由于其較低的初始架構(gòu)成本，預(yù)計(jì)2026年的復(fù)合年增長率為6%。2.5D技術(shù)框架主要部署在高性能計(jì)算設(shè)備上，因?yàn)樗峁┝烁咝酒δ�。它還被用于前端設(shè)備和石墨烯電子器件，以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)中的成本效率。
2019年，晶圓代工廠帶來的收入超過了年收入的25%，預(yù)計(jì)未來幾年的復(fù)合年增長率將達(dá)到4%。由于電力電子和加密貨幣的需求激增，促使芯片供應(yīng)商升級(jí)他們的IC生產(chǎn)與新的節(jié)點(diǎn)。例如，蘋果在2020年4月從臺(tái)積電獲得了一套5nm芯片，將A14 SoC集成到iPhone12中。節(jié)點(diǎn)規(guī)模的不斷下降，提高了鑄造廠對(duì)新型半導(dǎo)體制造設(shè)備的要求。
目前來看半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)前景略微受到影響。但這種影響正逐漸被克服，隨著新技術(shù)的發(fā)展，新設(shè)備的投入，半導(dǎo)體行業(yè)將實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長。
