電動(dòng)轎車(chē)的迅速發(fā)展推動(dòng)了其所需配置零部件的發(fā)展，而當(dāng)中最重要的核心部件，想來(lái)大家也猜到，我們最關(guān)注的功率大的開(kāi)關(guān)元器件——igbt模塊。
相比于電動(dòng)轎車(chē)如此的商品，電壓等級(jí)、功率等級(jí)、極限工況、可靠性、使用期限和成本等都對(duì)其選用的igbt模塊確立了很高的需求，另外也是很大的考驗(yàn)，各種模塊廠(chǎng)家也紛紛推出自己的汽車(chē)級(jí)igbt模塊�，F(xiàn)在我們就來(lái)了解一下主要廠(chǎng)家的igbt模塊工藝和有關(guān)情況。
igbt芯片技術(shù)針對(duì)上邊的對(duì)汽車(chē)級(jí)模塊的特別要求，igbt芯片正向著小型化、低功耗、耐高溫、更高安全性和智能化的方面發(fā)展。
現(xiàn)階段最受盛行的還屬?lài)?guó)外的先進(jìn)企業(yè)，畢竟國(guó)內(nèi)汽車(chē)級(jí)igbt芯片技術(shù)起點(diǎn)過(guò)晚，另外受制于基礎(chǔ)工藝和生產(chǎn)條件，工藝發(fā)展比較慢，盡管現(xiàn)階段也有國(guó)產(chǎn)汽車(chē)級(jí)芯片，但相比市場(chǎng)份額并不是很大，我們還是聊聊國(guó)外芯片技術(shù)，英飛凌、富士、三菱等均有開(kāi)發(fā)新一代的電動(dòng)轎車(chē)級(jí)igbt芯片。
